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종료

TTM 테크놀로지스 26년 1분기 어닝콜

핵심 요약과 스크립트로 어닝콜의 주요 내용을 빠르게 확인하세요.

분기Q1 2026진행 시간42분참가자8

스크립트

첫 5개 문단을 발언자별로 확인할 수 있습니다.

Operator

안녕하십니까. TTM 테크놀로지스 2026년 1분기 실적 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 현재 모든 참가자분들은 청취 전용 모드로 연결되어 있습니다. 발표가 끝난 후 질의응답 시간이 이어질 예정입니다. 질의응답 시간에 질문을 하시려면 전화기에서 별표(*) 11번을 눌러주시면 됩니다. 손들기가 완료되었다는 자동 안내 메시지가 들리실 것입니다. 질문을 철회하시려면 별표(*) 11번을 다시 눌러주십시오. 오늘 컨퍼런스는 녹음되고 있음을 알려드립니다. 이제 발표자이신 투자자관계(IR) 부사장 숀 해넌 씨께 컨퍼런스를 넘기겠습니다.

Sean HannanVP of Investor Relations

시작해 주십시오. 여러분, 안녕하십니까.

Sean HannanVP of Investor Relations

오늘 함께해 주셔서 환영드리며 감사드립니다. 저는 TTM의 투자자관계(IR) 부사장 숀 해넌입니다. 오늘 콜에는 에드윈 록스 사장 겸 최고경영자(CEO)와 다니엘 뵐레 수석부사장 겸 최고재무책임자(CFO)도 함께하고 있습니다. 시작에 앞서, 오늘 콜에는 TTM의 향후 사업 전망과 관련된 진술을 포함한 미래예측진술이 포함되어 있음을 말씀드립니다. 실제 결과는 이러한 미래예측진술과 크게 달라질 수 있으며, 여기에는 당사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하는 공시 서류에 기재된 위험요인 등 하나 이상의 위험 및 불확실성이 포함됩니다. 해당 서류를 검토해 보시길 권고드립니다. 이러한 미래예측진술은 현재 이용 가능한 정보를 바탕으로 한 경영진의 기대와 가정을 반영합니다.

Sean HannanVP of Investor Relations

TTM은 법령상 요구되는 경우를 제외하고, 새로운 정보, 향후 사건 또는 기타 사정의 발생 여부와 무관하게 이러한 미래예측진술을 공개적으로 업데이트하거나 수정할 의무를 부담하지 않습니다. 또한 오늘 콜에서는 조정 EBITDA와 같은 일부 비GAAP 재무지표도 논의할 예정입니다. 이러한 지표는 GAAP에 따라 작성·표시된 지표를 대체하는 것으로 간주되어서는 안 됩니다. GAAP 및 비GAAP 지표 간 조정표는 회사의 실적 보도자료에 포함되어 있으며, investors.ttm.com의 TTM 웹사이트 투자자관계 섹션에서 확인하실 수 있습니다. 또한 콜에서 참고할 실적 프레젠테이션 자료도 웹사이트에 게시해 두었습니다. 에드윈에게 마이크를 넘기겠습니다. 고맙습니다, 숀.

Edwin RoksPresident and CEO

여러분, 안녕하십니까. 2026 회계연도 1분기 컨퍼런스 콜에 참석해 주셔서 감사합니다. TTM 테크놀로지스는 두 가지 전략적 방향을 축으로 복잡도가 높은 제품과 솔루션의 설계 및 제조에 집중하고 있습니다. 첫 번째는 첨단 인터커넥트로, 고도의 복잡성을 갖춘 인쇄회로기판(PCB), 서브스트레이트(기판), 첨단 패키징을 포함합니다. 두 번째 전략적 방향은 당사의 첨단 인터커넥트 기술을 기반으로 고도화된 모듈, 서브시스템, 시스템을 설계하고 제조하는 것입니다. 예를 들면 RF 모듈, 열 및 전력 관리 시스템, 엣지 및 AI 처리 제품, 그리고 복잡한 서브시스템과 완전 통합형 미션 시스템 등이 있습니다. 저희는 전자산업의 미래가 시장 출시 속도, 높은 신뢰성, 그리고 효율적인 기술 통합에 달려 있다고 믿고 있습니다. 당사가 사업을 영위하는 시장에서는 점점 더 작고 제한된 크기와 폼팩터 안에서 구현되는, 고도로 복잡한 기술 솔루션에 대한 요구가 계속되고 있습니다.

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