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아터리스 TD Cowen's 54th Annual Technology, Media & Telecom Conference

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스크립트

첫 5개 문단을 발언자별로 확인할 수 있습니다.

Charlie JanacChairman, President, and CEO

아터리스 세션에 오신 것을 환영합니다. 오늘은 시스템 IP가 무엇이며, 그것이 반도체 개발을 어떻게 가속화하는지에 대해 말씀드리겠습니다. 먼저 통상적인 면책 조항입니다. 기본적으로 여기서의 핵심 주장은 미래가 실리콘을 기반으로 하고 있으며, 자율주행, 로보틱스, 드론, 우주 응용과 같은 모든 비즈니스 모델이 본질적으로 칩 위에 또 칩, 즉 수많은 칩을 포함하고 있다는 것입니다. 그뿐만이 아닙니다. 아직은 일부가 현 단계에서 다소 투기적인 새로운 신흥 비즈니스들도 등장하고 있습니다. 저희가 가장 기대하는 분야는 휴머노이드 로봇입니다. 제가 로보틱스 회사를 운영해 본 적이 있어서 그 부분은 약간 회의적이긴 합니다만, 휴머노이드 로봇은 실리콘 관점에서는 자동차와 비슷해 보이고, 또 앞으로 보편화될 수도 있는 궤도 데이터센터 접근 방식도 있습니다. 그 이후에도 다른 것들이 이어질 것입니다. 미래는 반도체에 기반합니다. 반도체는 기본적으로 세 가지 일을 합니다.

Charlie JanacChairman, President, and CEO

데이터를 처리합니다. 그 분야의 주요 플레이어로는 Arm, RISC-V, x86가 있습니다. 데이터를 저장합니다. SRAM, 고대역폭 메모리, DRAM 같은 메모리들이 여기에 해당합니다. 그리고 시스템 IP가 있는데, 저희가 하는 영역으로, 기본적으로 데이터의 이동을 수행하고 그 이동을 관리하는 칩의 부분입니다. 시스템 IP란 무엇일까요? 시스템 IP는 본질적으로 칩이 데이터를 이동시킬 수 있도록 해주는 모든 기능을 의미합니다. 저희 제품 라인 관점에서 보면, 네트워크-온-칩이라는 것이 있고, 아터리스는 네트워크-온-칩의 발명자에 가깝습니다. 저희는 온칩 데이터 이동에 네트워킹 기법을 최초로 적용했습니다. 캐시 일관성을 지원하는 네트워크-온-칩도 있는데, 이는 기본적으로 프로세서 서브시스템을 위한 것입니다.

Charlie JanacChairman, President, and CEO

또 SoC 통합 자동화 소프트웨어가 있는데, 이는 시스템 내 나머지 IP를 패키징하고, 모든 IP의 출구 포트에 대한 RTL, 즉 레지스터 전송 언어를 생성한 다음, 통합을 위해 이들을 패키지 모델로 만드는 것입니다. 1월에는 하드웨어 보안 보증을 수행하는 Cycuity라는 회사를 인수했으며, 앞으로 저희가 하는 모든 일에 보안은 포함될 것입니다. 데이터 이동을 안전하게 보호하는 것은 반드시 수행해야 하는 중요한 과제입니다. 이 회사는 2021년부터 상장사로 운영되고 있습니다. 그 이후로는 거의 모든 지표, 혹은 대부분의 지표에서 가이던스를 대체로 상회해 왔습니다.

Charlie JanacChairman, President, and CEO

저희는 직원이 약 350명 이상입니다. 저희 IP를 사용한 칩이 40억 개 규모로 상용 시스템에 출하되어 적용되고 있습니다. 엔지니어링과 지원 양 측면에서 전 세계 커버리지를 갖추고 있습니다. 저희는 매우 탄탄한 블루칩 생태계를 보유하고 있습니다. 시스템 IP는 칩의 중간에 위치하기 때문에 여러 파트너들과 협업하고 있으며, 파운드리, EDA 기업, 프로세서 기업, 설계 하우스들과 함께 일해야 합니다. 기본적으로 저희 기술을 반복적으로 계속 사용하기로 선택한 블루칩 고객 기반을 구축해 왔고, 고객 유지율은 90% 이상입니다. 추가 성장을 위한 전략은 기본적으로 네 가지 요소에 기반합니다.

Charlie JanacChairman, President, and CEO

그중 하나인 유기적 성장은 기존 제품 라인에 대해 연 2회의 개선 릴리스를 내고(앞서 잠깐 말씀드린 부분입니다), 매년 기본적으로 1개의 신제품을 출시하는 데 기반합니다. 작년에는 FlexGen이라는 제품이 있었는데, 네트워크-온-칩을 자동으로 생성할 수 있게 해줍니다. 2026년은 저희에게 칩렛의 해가 될 텐데, 이는 실리콘이 더 이상 하나의 다이에만 있는 구조가 아닙니다. 여러 개의 다이를 비교적 복잡한 패키지로 결합해 하나의 SoC로 구성하는 방식입니다. 그것이 저희의 2026년 제품입니다. 저희는 가장 높은 성장 시장에 집중하고 있으며, 자동차 분야에서 매우 강력한 입지를 갖고 있습니다. Arm, RISC-V, x86를 모두 지원하고 있고, 현재는 데이터센터 애플리케이션에 크게 집중하고 있는데, 이곳이 칩렛이 가장 먼저 채택되고 있는 영역입니다.

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