TSMC 26년 2분기 어닝콜
핵심 요약과 스크립트로 어닝콜의 주요 내용을 빠르게 확인하세요.
- TSMC는 2026년 2분기 매출액이 약 402억 USD로 가이던스 상단에서 보고되었으며, 최첨단 공정 기술에 대한 강한 수요가 이를 견인했습니다.
- 2나노 공정 기술은 2026년 2분기 웨이퍼 매출의 3%를 기여했으며, 3나노, 5나노 및 7나노는 각각 30%, 33%, 11%를 차지했고, 7나노 이하가 웨이퍼 매출의 77%를 구성했습니다.
- 플랫폼별 매출은 고성능컴퓨팅(HPC)이 전 분기 대비 20% 증가해 66%를 차지했고, 스마트폰 매출은 4% 감소해 22%, IoT는 4% 증가해 5%, 자동차는 15% 증가해 4%, DCE는 5% 증가해 1%를 기록했습니다.
- TSMC는 2026년 2분기 말 현금 및 유가증권을 3.5조 NT(1100억 USD)로 보유했으며, 분기 말 현금 잔액은 990억 NT 증가한 3.1조 NT였습니다.
- 영업활동으로 창출된 현금은 약 7830억 NT였고, 설비투자(CapEx)는 4960억 NT(157억 USD), 현금배당은 1560억 NT가 2026년 2분기에 지급되었습니다.
- 2026년 2분기 매출총이익률은 67.7%로 전 분기 대비 150bp 상승해 가이던스를 소폭 상회했으며, 비용 개선과 높은 설비가동률이 이를 견인했고 해외 팹으로 인한 희석이 일부 상쇄했습니다.
- TSMC는 2026년 3분기 매출을 446억~458억 USD로 가이던스했으며, 중간값 기준 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 37% 증가를 나타냅니다.
- 2026년 3분기 매출총이익률은 65%~67%, 영업이익률은 56%~58%로 전망했으며, 2나노의 급격한 램프업으로 인해 매출총이익률이 1.7%포인트 하락할 것으로 예상해 3~4%포인트의 희석을 내다봤습니다.
- TSMC는 2026년 연간 설비투자 예산을 600억~640억 USD로 상향했으며, 그 중 70~80%를 첨단 공정 기술에, 10%를 특수 공정에, 10~20%를 첨단 패키징·테스트·마스크 제작 및 기타에 배정할 예정입니다.
- TSMC는 2025년에 현금배당으로 4670억 NT를 지급했으며 전년 대비 28.6% 증가했고, 2026년 주당 현금배당을 818 NT로 예상해 전년 대비 33% 증가할 것으로 전망했으며 2027년에도 지속적인 증가를 기대하고 있습니다.
- TSMC는 애리조나에 추가로 1000억 USD를 투자해 2나노 및 이하 기술용 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 팹을 여러 개 건설할 예정이라고 발표해 애리조나 총투자를 2650억 USD로 늘렸습니다.
- TSMC는 향후 수년간 대만에 13개의 최첨단 및 첨단 패키징 팹을 건설 중이며 대만에 대한 투자를 지속할 예정입니다.
- TSMC는 3나노 팹을 대만, 애리조나, 일본에 각각 한 곳씩 추가로 3개 건설하고 있으며 대만에서 5나노 장비를 전환해 3나노 용량을 지원하고 있습니다.
- TSMC의 성숙공정 용량은 증가하고 있으며 CMOS 이미지 센서 및 자동차/산업용 애플리케이션과 같은 고부가가치 분야에 주력하고 있고, 범용(commodity) 분야는 수요가 약화되고 있습니다.
- A14 기술은 나노시트 트랜지스터의 2세대를 대표하며 2028년 양산을 목표로 순조롭게 진행 중이고, N2 대비 10~15% 속도 향상 또는 25~30% 전력 개선을 제공하며 파생 제품 A13 및 A12는 2029년에 계획되어 있습니다.
- TSMC는 2026년 연간 매출이 USD 기준으로 전년 대비 40%를 약간 상회하는 성장을 기대하며 이는 강한 AI 관련 수요와 5G·AI·HPC의 다년간 메가트렌드에 의해 뒷받침될 것이라고 전망했습니다.
STOCKNOW 인사이트
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스크립트
첫 5개 문단을 발언자별로 확인할 수 있습니다.
여러분, 안녕하십니까. TSMC 2026년 2분기 실적 컨퍼런스 및 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 저는 TSMC 투자자관계(IR) 디렉터 제프 수이며, 오늘 진행을 맡겠습니다. 오늘 행사는 TSMC 웹사이트(www.tsmc.com)를 통해 실시간 웹캐스트로 중계되고 있으며, 같은 곳에서 실적 발표 자료도 다운로드하실 수 있습니다. 컨퍼런스 콜로 참여하시는 분들께서는 현재 전화 회선이 청취 전용으로 설정되어 있습니다. 오늘 행사의 진행 순서는 다음과 같습니다. 먼저 TSMC 수석부사장 겸 CFO인 웬델 황 님이 2026년 2분기 운영 실적을 요약해 말씀드린 뒤, 2026년 3분기 가이던스를 안내드리겠습니다. 이후 황 님과 TSMC 이사회 의장 겸 CEO인 C.C. 웨이 박사께서 함께 회사의 핵심 메시지를 전달드리겠습니다. 이어서 질의응답 세션을 위해 현장과 전화 라인을 모두 개방하겠습니다.
통상적으로 안내드리듯, 오늘 논의에는 미래예측진술이 포함될 수 있으며, 이는 중대한 위험과 불확실성의 영향을 받아 실제 결과가 해당 미래예측진술에 포함된 내용과 실질적으로 달라질 수 있습니다. 보도자료에 포함된 세이프 하버 고지사항을 참고해 주시기 바랍니다. 그럼 이제 TSMC CFO 웬델 황 님께 마이크를 넘겨 운영 요약과 당분기 가이던스를 말씀드리겠습니다.
감사합니다, 제프. 여러분, 안녕하십니까. 오늘 함께해 주셔서 감사합니다. 제 발표는 2026년 2분기 재무 하이라이트로 시작하겠습니다. 이어서 2026년 3분기 가이던스를 말씀드리겠습니다. 이제 기술별 매출로 넘어가겠습니다. 2나노 공정 기술은 2분기 웨이퍼 매출의 3%를 차지했습니다. 3나노, 5나노, 7나노는 각각 30%, 33%, 11%를 차지했습니다. 7나노 이하로 정의되는 첨단 기술은 웨이퍼 매출의 77%를 차지했습니다. 이제 플랫폼별 매출 기여도로 넘어가겠습니다. HPC는 전 분기 대비 20% 증가하여 2분기 매출의 66%를 차지했습니다. 스마트폰은 4% 감소하여 22%를 차지했습니다. IoT는 4% 증가하여 5%를 차지했습니다. 자동차는 15% 증가하여 4%를 차지했습니다. DCE는 5% 증가하여 1%를 차지했습니다. 이제 대차대조표로 넘어가겠습니다.
2분기 말 기준 현금 및 유가증권은 3조 5천억 대만달러, 미화 1,100억 달러였습니다. 부채 측면에서 유동부채는 전 분기 대비 1,440억 대만달러 증가했는데, 주로 매입채무가 580억 대만달러 증가하고, 미지급비용 및 기타가 480억 대만달러 증가한 데 따른 것입니다. 재무비율 기준으로 매출채권 회전일수는 3일 증가한 29일이었습니다. 재고자산 회전일수는 7일 증가한 87일이었으며, 이는 주로 N2 기술의 램프업에 따른 것입니다. 현금흐름과 설비투자(CapEx)와 관련해 2분기에는 영업활동으로 약 7,830억 대만달러의 현금을 창출했고, CapEx로 4,960억 대만달러를 집행했으며, 2025년 3분기 현금배당으로 1,560억 대만달러를 지급했습니다. 전반적으로 분기 말 현금 잔액은 990억 대만달러 증가한 3조 1천억 대만달러였습니다. 미달러 기준으로 2분기 설비투자(CapEx) 총액은 157억 달러였습니다.
재무 요약은 여기까지 말씀드렸습니다. 이제 당분기 가이던스로 넘어가겠습니다. 현재의 사업 전망을 바탕으로 3분기 매출은 446억 달러에서 458억 달러 사이가 될 것으로 예상하며, 이는 중간값 기준으로 전 분기 대비 12% 증가, 전년 동기 대비 37% 증가에 해당합니다. 미화 1달러당 32대만달러라는 환율 가정을 기준으로, 매출총이익률은 65%에서 67% 사이가 될 것으로 예상합니다. 영업이익률은 56%에서 58%입니다. 이상으로 재무 발표를 마치겠습니다. 이제 핵심 메시지로 넘어가겠습니다. 먼저 2026년 2분기와 2026년 3분기의 수익성에 대해 말씀드리겠습니다. 1분기 대비 2분기 매출총이익률은 전분기 대비 150bp 상승해 67.7%를 기록했으며, 당사 가이던스를 소폭 상회했습니다. 이는 주로 원가 개선 노력과 전반적인 설비 가동률이 소폭 높아진 데 기인했으며, 해외 팹에서 발생한 희석 효과가 일부 상쇄 요인으로 작용했습니다.
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어닝콜 참가자
이 어닝콜에는 15명이 참여했지만, 지금 보이는 건 1명뿐입니다.
참가자 명단
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