마이크론 테크놀로지 Investor update

사티아, 시작해 주십시오. 감사합니다, 크리스틴. 마이크론 테크놀로지의 AI 시대와 그 이후를 위한 기술 및 제품 리더십 웨비나에 오신 것을 환영합니다.

오늘 저와 함께하는 분은 사장 겸 최고기술·제품책임자인 스콧 드보어 박사입니다. AI는 메모리와 스토리지 요구사항에 상당한 변화를 일으키고 있습니다. 오늘 스콧과 함께하게 되어 기쁩니다. 스콧이 투자자 여러분께 당사의 기술 로드맵과 혁신 전략을 더 깊이 있게 설명해 드릴 예정입니다. 시작하기에 앞서, 오늘 논의에는 당사의 기술 및 제품 로드맵, 투자, 사업 기회와 관련한 미래예측진술이 포함된다는 점을 알려드립니다. 이러한 진술에는 실제 결과가 크게 달라질 수 있는 위험과 불확실성이 따릅니다. 이러한 위험에 관한 자세한 내용은 당사의 미국 증권거래위원회(SEC) 제출 서류를 참조해 주십시오. 그럼 이제 스콧에게 마이크를 넘기겠습니다.

좋습니다. 감사합니다, 사티아. 여러분, 좋은 아침입니다. AI가 매우 빠르게 변화를 일으키고 컴퓨팅의 정의를 새롭게 하고 있는, 우리 업계의 중대한 전환기에 오늘 함께해 주셔서 감사합니다. 오늘 저는 마이크론이 어떻게 미래를 만들어 가고 이를 대규모로 현실화하고 있는지 말씀드리겠습니다. AI의 다음 시대는 메모리, 스토리지, 컴퓨팅을 함께 발전시키는 기업이 주도하게 될 것입니다. 마이크론은 대역폭, 용량, 전력 효율, 신뢰성 측면에서 선도적인 독보적이고 강력한 입지를 갖추고 있습니다. 또한 앞으로 고객이 매우 복잡한 시스템을 구현할 수 있도록 지원하는 데 점점 더 주력하고 있습니다. 오늘은 여러 가지 주제를 다루면서 마이크론이 어떤 입지를 갖추고 있는지 설명드리겠습니다. 특히 메모리와 스토리지 분야에서 전례 없는 기회가 열리는 시점에 와 있습니다.

이러한 AI 전환의 첫 단계에서 마이크론은 매우 성공적으로 계획을 실행하고 성과를 거뒀습니다. 마이크론의 기술 리더십은 말 그대로 기반이 되는 역량입니다. 오늘은 그 기반과 시간이 흐르면서 어떻게 발전해 나갈지 말씀드리겠습니다. 현재 보유하고 있으며 앞으로도 갖추게 될 차별화된 업계 선도 제품은 모두 핵심 기술 리더십을 바탕으로 합니다. 이는 앞으로 마이크론이 중점적으로 추진할 부분입니다. 제품에 적용하는 기술뿐만 아니라 AI는 임직원들의 혁신 및 실행 역량도 높여 줍니다. 이는 마이크론의 주요 중점 과제입니다. 개발 로드맵 전반에 걸쳐 AI 제품과 기술 역량을 도입하는 데 있어 업계를 선도하고 있다고 생각합니다. 기초 물리학 연구에서 설계에 이르기까지, 궁극적으로는 제조 편차를 줄이고 스마트 제조를 활용하며, 전체 생태계에 걸쳐 과거 어느 때보다 빠르게 생산을 확대하는 데 이르기까지 AI를 적용하고 있습니다.

오늘은 마이크론의 미래 경쟁력을 실질적으로 강화하기 위해 주력하고 있는 장기 연구개발 투자에 대해서도 말씀드리겠습니다. 여러 측면에서 상당한 투자를 진행하고 있으며, 장기 연구개발 투자를 바라보는 방식도 실질적으로 바꾸고 있습니다. 이와 관련해 어떤 일을 하고 있는지 몇 가지 말씀드리겠습니다. 앞서 여러 차례 말씀드렸고 강조해 왔듯이, 공동 혁신은 핵심 요소이며 과거와는 양상이 크게 달라졌습니다. 공급업체 및 고객사 파트너와 함께하는 마이크론의 공동 혁신은 업계 선도 솔루션을 제공하고, 고객사의 차세대 제품을 뒷받침할 최적의 메모리와 스토리지를 제공함으로써 마이크론이 경쟁력 있는 입지를 확보하는 데 핵심적인 역할을 합니다.

이 모든 요소를 종합하면 마이크론은 향후 10년 동안 기술 및 제품 리더십을 한층 강화할 수 있는 입지를 갖추고 있습니다. 지금까지 중 가장 큰 기회와 제가 경력을 쌓아 오면서 본 것 중 가장 장기적인 기술 및 첨단 제품 로드맵을 갖춘, 독보적인 입지에 있다고 생각합니다. 말 그대로 특별한 시기입니다. 먼저 현재 상황과 관련한 몇 가지 배경을 간략히 말씀드리겠습니다. 지금까지 마이크론의 성공을 뒷받침해 온 주력 제품은 주로 학습용이었으며, 추론 확대 초기 단계까지 이를 지원해 왔습니다. 메모리 수요를 지속적으로 끌어올리는 AI 확산이 이어지고 있으며, AI 시스템의 도입과 발전은 아직 초기 단계입니다.

각각의 변화는 메모리 제품의 사용 방식과 수요에 큰 변화를 가져올 것입니다. 이는 비트 수뿐 아니라 메모리 제품의 성능과 메모리 및 스토리지 분야에서 어떤 제품을 만드는지에도 분명 영향을 미칠 것입니다. 마이크론의 기술적 입지를 활용해 앞으로 회사의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 흥미롭고도 특별한 시기입니다. 이러한 AI 전환의 흐름을 뒷받침하는 아키텍처 전반을 살펴보면, 마이크론의 제품 포트폴리오는 그 모든 영역을 아우릅니다. 시간의 흐름에 따라 다양한 제품과 고객사와 함께 추진하는 여러 혁신을 통해 모든 영역을 아우릅니다.

초고성능 메모리인 현재의 HBM에서 맞춤형 솔루션, 그리고 앞으로의 수직 적층 HBM 솔루션까지 포트폴리오를 확장해 고객사의 최고 수준 성능 요구를 충족하고 있습니다. 이에 대해서는 오늘 더 말씀드리겠습니다. 이와 더불어 지난 몇 년간 데이터센터에서 고용량 DDR 모듈의 중요성이 커지고 저전력 DRAM이 탁월한 성능을 제공하는 모습을 확인했습니다. 이러한 추세는 앞으로 몇 년간 이어지며 더욱 확대될 것입니다. 오늘 말씀드리겠지만, 저희는 차세대 DDR 및 저전력 DRAM 모듈이 AI 시대에 다가올 요구에 최적화되도록 하는 데 주력하고 있습니다. 데이터센터 SSD 부문에서도 상당한 진전을 이뤘습니다.

지난 몇 년간 사업 및 기술 팀이 매우 뛰어난 성과를 거뒀으며, 데이터센터 SSD 부문의 진전은 실적 발표와 여러 공개 자료에서도 언급됐습니다. 오늘은 다음 중점 과제인 AI급 낸드 구현에 대해 조금 더 말씀드리겠습니다. 고객사가 최종 시스템의 성능을 지속적으로 높이는 데 활용할 수 있도록, 더 높은 성능을 제공하는 다양한 낸드 제품을 개발하는 것입니다. 마지막으로 고용량 SSD입니다. 첨단 공정 노드에서의 기술 리더십과 비트당 비용 구조를 활용해 더 높은 용량의 SSD를 계속 중점적으로 개발하고 있습니다. 이는 데이터센터 고객사에 중요한 핵심 요소이기도 합니다.

메모리가 데이터센터에만 국한되는 것은 아닙니다. 기술과 AI를 여러 다른 분야에 적용하는 것 또한 매우 중요합니다. 이 슬라이드에 제시된 몇 가지 분야로는 자율주행차, 로봇, 그리고 물론 AI PC와 모바일이 있습니다. 이들 분야는 모두 AI와 함께 발전하고 있으며 메모리 기술에 고유한 요구사항을 제시합니다. 데이터센터에 적합한 AI 기술이 다른 엣지 애플리케이션에도 최적화돼 있다고 볼 수는 없으며, 실제로 최적의 선택이 아닙니다. 저희는 이러한 엣지 분야 전반에 걸쳐 새로운 유형의 제품을 개발하는 데 주력하고 있으며, 앞으로 고객사와 협력해 데이터센터 이외의 각 분야에 최적화된 메모리를 구현할 기회를 모색하고 있습니다. 첫 번째 흐름을 살펴보면, 핵심 기술 리더십을 바탕으로 업계 최초 제품과 동급 최고 수준의 제품을 다수 구현하는 데 큰 성공을 거뒀습니다.

앞서 말씀드린 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 이러한 성과가 이어지고 있습니다. LPDRAM을 독창적인 방식으로 활용해 업계 최초를 달성하고 LP 기반 제품에서 선도적 입지를 확보하고 있습니다. LPDRAM을 활용한 소캠(SOCAMM) 모듈과 LPCAMM 또는 LPDRAM을 활용한 소캠2(SOCAMM2) 모듈이 출시됐으며, 이 제품들은 해당 사업 부문의 핵심 성장 동력이 됐습니다. 물론 소캠2 부문에서 선도적인 위치를 차지하고 있으며, 이를 통해 시장에서 가장 높은 밀도의 제품을 구현했습니다. 데이터센터 SSD 부문에서는 기술 리더십을 활용하고, 고객사와의 장기적인 협력 및 사내 SSD 팀의 집중적인 노력을 바탕으로 업계 최초로 PCIe 6세대 제품을 구현해 양산에 들어갔습니다.

불과 4~5년 전과 비교하면 마이크론은 데이터센터 SSD 시장의 선두에 서는 측면에서 크게 발전했습니다. 저희는 이 분야에 집중하고 있으며, 오늘 앞으로도 이러한 진전을 이어갈 방안에 대해 조금 더 말씀드리겠습니다. 이 슬라이드에는 매우 중요한 업계 최초 성과가 몇 가지 더 소개돼 있으며, 물론 HBM4의 강점도 그중 하나입니다. 말씀드린 바와 같이 현재 HBM4를 대량 생산하고 있습니다. 제품 양산이 매우 성공적으로 진행되고 있으며, 세계 최고 수준의 제품입니다. 이어서 HBM4E로 넘어가겠습니다. 로드맵의 나머지 부분을 설명드리면서 HBM4E에 대해서도 말씀드리겠습니다. 이 슬라이드에 언급된 가장 최근의 성과 중 하나는 당사의 고밀도 RDIMM입니다. 최근 512기가바이트 DDR5 RDIMM의 샘플을 고객사에 제공했습니다.

이 제품은 동종 제품 중 세계 최초로, 탁월한 성능을 갖췄으며 고객사의 고밀도 모듈 최적화와 활용에 적합한 제품입니다. 다시 말씀드리면, 몇 년 전만 해도 선도적 위치에 있지 못했지만 지난 몇 년간 상당한 역량을 집중해 제품 포트폴리오의 모든 요소를 고객사와의 기회를 최대한 활용할 수 있도록 전략적으로 포지셔닝해 왔습니다. 다가오는 AI의 여러 물결을 보면, 추론이 메모리 기술에 대한 기준을 높이고 있다는 점은 의심의 여지가 없습니다. 메모리 기술은 AI 작동의 근간입니다. 여기서는 인메모리 기술이 어떻게 발전해 AI 생태계에 적용되고 결합되는지 살펴보면서, 그 과정의 여러 접점에 대해 말씀드리는 것이 의미 있다고 생각합니다.