라이트웨이브 25년 4분기 어닝콜
핵심 요약과 스크립트로 어닝콜의 주요 내용을 빠르게 확인하세요.
- Lightwave Logic Inc는 2025년 4분기 및 연간 재무 실적과 사업 업데이트를 발표했다.
- 2025년 매출은 약 237,000달러로, 주로 라이선싱과 비반복적 엔지니어링 수익에서 발생했다.
- 순손실은 약 2,030만 달러로, 주당 손실 0.16달러를 기록하며 전년 대비 개선되었다.
- R&D 투자액은 약 1,150만 달러로, 전년 대비 감소했으나 영업비용은 증가했다.
- 2025년 12월 공모를 통해 약 3,280만 달러의 순수익을 확보했으며, 2026년 1월 추가로 490만 달러를 조달해 2027년 12월까지 자금이 충분하다고 판단했다.
- 2025년은 연구에서 상업화로의 전환과 실행에 집중한 해였으며, 전기광학 폴리머 플랫폼의 성능과 실리콘 포토닉스 생태계와의 호환성을 강조했다.
STOCKNOW 인사이트
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스크립트
첫 5개 문단을 발언자별로 확인할 수 있습니다.
라이트웨이브 로직의 2025년 4분기 및 연간 재무 실적 및 사업 업데이트 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 현재 모든 참가자께서는 청취 전용 모드로 참여하고 계십니다. 공식 발표가 끝난 후 질의응답 세션이 이어지겠습니다. 컨퍼런스 진행 중 오퍼레이터의 도움이 필요하신 경우 전화 키패드에서 별표 0번(*)을 눌러 주시기 바랍니다. 참고로, 본 컨퍼런스는 녹음되고 있습니다. 이제 투자자 관계(IR) 담당인 진행자 라이언 콜먼에게 컨퍼런스를 넘기겠습니다. 진행해 주십시오. 감사합니다, 오퍼레이터.
여러분, 안녕하십니까. 오늘 라이트웨이브 로직의 4분기 및 연간 재무 실적과 사업 업데이트 콜에 함께해 주셔서 감사합니다. 오늘 콜에는 라이트웨이브 로직의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 이브 르메트르가 함께하고 있습니다. 이번 콜은 전체 진행 시간 동안 청취 전용 모드로 진행되며, 콜 종료 직후 회사 웹사이트에 다시 듣기(replay)가 게시될 예정임을 알려드립니다. 오늘 콜에서 논의할 사항 중 일부는 당사의 사업 전망을 포함하여 미래예측진술에 해당합니다. 따라서 본 콜은 오늘, 2026년 3월 5일 현재를 기준으로 말씀드리는 내용입니다. 이러한 진술은 1995년 제정된 「민간증권소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)」의 의미 내에서 미래예측진술로 간주될 수 있습니다.
본 콜에서 논의되는 사항에는 알려진 및 알려지지 않은 위험과 불확실성이 존재하며, 이러한 위험과 불확실성으로 인해 실제 영업 실적은 콜에서 언급된 내용과 실질적으로 달라질 수 있습니다. 당사가 직면한 위험에 대한 보다 상세한 설명은 가장 최근의 10-K 및 10-Q 보고서에 포함된 ‘위험요인(Risk Factors)’ 항목에 보다 충분히 기재되어 있습니다. 항상 그렇듯이, 라이트웨이브 로직은 본 컨퍼런스 콜에서 제시된 정보를 업데이트할 의무를 부담하지 않습니다. 마지막으로, 시의성이 중요한 정보는 다시 듣기, 청취 또는 속기록(전사본) 열람 시점에는 더 이상 정확하지 않을 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 그럼 이브에게 콜을 넘기겠습니다.
감사합니다, 라이언. 여러분, 안녕하십니까. 참석해 주셔서 감사합니다. 먼저 주주 여러분께 감사의 말씀을 드리고자 합니다. 지속적인 신뢰와 장기적인 헌신에 감사드립니다. 저희는 인내와 확신이 필요한, 변혁적인 무언가를 만들어가고 있습니다. 임직원과 파트너 여러분께 말씀드리자면, 2025년은 실질적인 실행의 해였습니다. 소재 과학, 신뢰성 엔지니어링, 파운드리 통합, 고객 개발 측면에서 이룬 진전은 탁월한 규율과 집중력을 보여줍니다. 저희는 올바른 방식으로 회사를 만들어가고 있습니다. 2025년은 홍보 및 마케팅의 해가 아니었습니다. 실행의 해였습니다. 저희는 연구 검증에서 구조 상용화로 공격적으로 전환하고 있습니다. 당사의 퍼키나민(Perkinamine) 전기광학 폴리머 플랫폼은 고속 대역폭, 낮은 구동 전압, 컴팩트한 소자 면적, 그리고 실리콘 포토닉스 및 반도체 생태계와의 호환성을 지속적으로 입증했습니다. 이 마지막 사항의 중요성은 종종 과소평가됩니다.
저희는 AI 네트워킹을 위한 미래의 승자 포토닉 기술은 반도체 파운드리, 패키징, 테스트 인프라 안에 완전히 통합되어야 한다고 믿고 있습니다. 저희는 신뢰성 데이터 세트를 강화했으며, 특히 이전 세대 폴리머가 직면했던 과제인 온도 안정성과 광산화에 대한 부분에서 두드러진 진전을 이뤘습니다. 저희는 반도체 팹 인프라, 장비, 공정과 완전히 정렬된 전자 폴리머 증착 및 봉지(Encapsulation)를 위한 새로운 솔루션을 통해 후공정(BEOL) 공정 통합을 진전시켰습니다. 저희는 파운드리 생태계와의 협업을 한층 강화했으며, 주요 파운드리들이 전면(Front-end) 실리콘 포토닉스 칩 설계 및 제조와 관련된 PDK를 추가하거나 개선하기 위한 여러 확약 프로그램을 진행하고 있습니다. 이는 특히 이미 선호하는 파운드리를 선택한 고객들을 대상으로 라이트웨이브 로직(Lightwave Logic)이 신규 고객 설계 수주를 확보할 수 있도록 하는 데 매우 중요했습니다. 당사의 설계 수주 사이클이 의미 있게 성숙했습니다.
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어닝콜 참가자
이 어닝콜에는 3명이 참여했지만, 지금 보이는 건 2명뿐입니다.
참가자 명단
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