Qnity Electronics, Inc. 26년 1분기 어닝콜

2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘은 큐니티 최고경영자(CEO) 돈 캠프와 큐니티 임시 최고재무책임자(CFO) 마이크 스콧이 함께합니다. 오늘 앞서 실적 보도자료와 함께 보충 슬라이드 자료를 배포했으며, 이는 당사 IR 웹사이트에서 확인하실 수 있습니다. 시작하기에 앞서, 오늘 논의에는 일부 미래예측진술이 포함된다는 점을 상기드리고자 합니다. 이러한 진술은 향후에 대한 당사의 최선의 전망, 예측 및 기대를 반영합니다. 수많은 위험과 불확실성으로 인해 실제 결과는 달라질 수 있습니다. 이러한 위험에 대한 논의는 당사의 실적 보도자료 및 SEC 제출 서류를 참조해 주시기 바랍니다. 또한 일부 비GAAP 재무지표에 대해서도 말씀드리겠습니다. 비GAAP 재무지표와 가장 직접적으로 비교 가능한 GAAP 지표로의 조정(리컨실리에이션)에 관한 정보는 당사의 실적 자료를 확인해 주시길 권고드립니다. 이제 돈에게 말씀을 넘기게 되어 기쁩니다.

오늘 아침 함께해 주셔서 감사합니다. 이번 분기의 견조한 실적은 큐니티가 어떻게 가치를 창출하는지 보여줍니다. 첫째, 강력한 통합 포트폴리오를 통해서입니다. 둘째, 고객의 로드맵과 보조를 맞춰 혁신을 추진하는 차별화된 역량입니다. 셋째, AI와 신흥 기술의 기하급수적 성장에 기반이 되는 첨단 소재 분야에서의 리더십입니다. 수십 년 동안 무어의 법칙은 반도체 산업에서 기술 발전을 견인하는 원동력이었습니다. 혁신은 미세화, 즉 더 작은 트랜지스터와 더 높은 집적도를 통해 성능과 전력 효율을 개선하는 것을 의미했습니다. 하지만 이제 그러한 개선 폭은 물리적 한계로 인해 점점 더 제약을 받고 있습니다. 미세화가 지난 시대를 만들었다면, 적층이 다음 시대를 규정할 것입니다. 즉, 미세화가 여전히 중요하긴 하지만 2D 설계에서 3D 아키텍처로 전환해 칩을 적층함으로써 컴퓨팅의 다음 프런티어를 열어가고 있다는 뜻입니다. 이러한 수평에서 수직으로의 전환은 소재, 통합, 신뢰성의 중요성을 한층 끌어올리며, 궁극적으로 가치와 리더십이 창출되는 지점을 재정의합니다.

이러한 변곡점은 Qnity의 강점과, 스택을 구동하기 위해 당사의 사업 부문들이 어떻게 함께 맞물려 작동하는지에 정확히 부합합니다. 반도체 기술 부문에서는 고객들이 웨이퍼 및 디바이스 수준에서 표면을 평탄화하고 형상을 만들며 정밀하게 엔지니어링하는 데 당사의 소재에 의존하고 있습니다. 이는 성능, 수율, 신뢰성의 기반입니다. AI 투자가 가속화되면서 적층은 더욱 복잡한 첨단 패키지와 시스템을 만들어내고, 각 레이어가 추가될 때마다 공정 단계 수와 소재 사용 강도가 모두 배수로 증가합니다. 과제는 칩 수준의 개별 공정 단계에서 규모 있는 통합 관리로 옮겨가고 있습니다. 바로 이 지점에서 당사의 인터커넥트 솔루션 사업 부문이 반도체 기술 부문의 성과를 기반으로, 전력 효율, 열 관리, 신호 무결성, 장기 신뢰성과 같은 시스템 수준의 제약을 해결하는 한편, 스택이 더 높아질수록 더 많은 콘텐츠를 확보합니다. Qnity는 이러한 강점을 하나의 차별화된 플랫폼으로 결합해 고객이 차세대 컴퓨팅 플랫폼을 구축하고, 확장하고, 운영할 수 있도록 지원합니다.