Qnity Electronics, Inc. 2026 Q2 Earnings Call

2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘은 Qnity의 최고경영자(CEO) 존 켐프와 임시 최고재무책임자(CFO) 마이크 고스가 함께하고 있습니다. 오늘 앞서 저희는 실적 보도자료와 함께 보충 슬라이드 자료를 배포했으며, 투자자 관계(IR) 웹사이트에서 확인하실 수 있습니다. 시작에 앞서, 오늘 논의에는 일부 미래예측진술이 포함된다는 점을 상기드리고자 합니다. 이러한 진술은 향후에 대한 저희의 최선의 전망과 기대를 반영하지만, 다양한 위험과 불확실성으로 인해 실제 결과는 달라질 수 있습니다. 이러한 위험에 대한 논의는 저희 실적 보도자료 및 SEC 제출 서류를 참고해 주시기 바랍니다. 또한 일부 비GAAP 재무지표에 대해서도 말씀드릴 예정이며, 비GAAP 재무지표와 가장 직접적으로 비교 가능한 GAAP 지표로의 조정 내역은 실적 자료를 참고해 주시기 바랍니다. 이제 존에게 말씀을 넘기게 되어 기쁩니다.

오늘 아침 컨퍼런스 콜에 함께해 주셔서 감사합니다. 지난 분기에는 반도체 산업에서 ‘축소(shrink)’에서 ‘적층(stack)’으로의 근본적 전환이 기술 발전의 핵심 동력으로 자리잡고 있다는 점을 말씀드렸습니다. 혁신은 트랜지스터 미세화 범위를 훨씬 넘어, 칩들을 새롭고 혁신적인 방식으로 연결해 컴퓨팅의 다음 프런티어를 열어가는 데 초점이 맞춰지고 있습니다. 적층이 더 높아지고 층이 늘어날수록 각 칩이 거쳐야 하는 경로는 길어지며, 소재 혁신은 성능, 수율, 신뢰성을 조용히 뒷받침하는 숨은 주역이 됩니다. Qnity는 적층 전반에 걸친 엔드투엔드 솔루션의 가장 폭넓은 포트폴리오 중 하나를 바탕으로, 이러한 트렌드의 중심에 자리하고 있습니다. 전공정에서는 CMP 패드, 세정(Clean), 슬러리, 그리고 리소그래피 소재로 구성된 당사의 제품군이 첨단 칩의 패터닝과 폴리싱에 필수적입니다. 중간 단계에서는 차세대 아키텍처를 구현하고 칩 간 연결을 지원할 수 있도록, 두 사업 부문 모두에서 포괄적인 첨단 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

마지막으로 후공정에서는 당사의 방열 소재가 데이터센터 및 기타 AI 애플리케이션과 같은 고부하의 풀 시스템 워크로드 전반에서 열을 효과적으로 전달합니다. 반도체 적층 전반을 아우르는 포트폴리오의 폭, 고객사와 함께 축적해 온 수십 년의 혁신, 그리고 제조 및 기술 지원에서의 로컬 포 로컬(local for local) 모델을 결합해 보면, Qnity가 앞으로의 기회에 대해 독보적인 입지를 갖고 있는 이유는 분명합니다. 저희는 고객사의 차세대 플랫폼에 내재된 업계에서 가장 획기적인 기술 로드맵과 보조를 맞추고 있으며, 고객이 필요로 하는 소재와 솔루션을 대규모로 제공할 수 있습니다. AI 고성능 컴퓨팅과 첨단 연결성이 산업을 계속 재편해 나가는 가운데, 이러한 강점은 저희가 장기적으로 의미 있는 가치를 창출할 수 있는 기반이 됩니다. 이처럼 차별화된 포지션을 가장 잘 보여주는 증거는 바로 저희의 실적입니다. 2분기 실적을 보면, 저희는 9개 분기 연속으로 견조하고 수익성 있는 유기적 성장을 달성했습니다.