Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. 2026 Q2 Earnings Call

Review the key takeaways and the transcript of this earnings call.

PeriodQ2 2026Duration1 hr 10 minParticipants15

Key takeaways

TSMC reported second quarter 2026 revenue of approximately 40.2 billion USD, at the high end of guidance, driven by strong demand for leading edge process technologies.
Two nanometer process technology contributed 3% of wafer revenue in Q2 2026; three nanometer, five nanometer, and seven nanometer accounted for 30%, 33%, and 11%, respectively, with seven nanometer and below making up 77% of wafer revenue.
Revenue by platform showed a 20% quarter-over-quarter increase in High Performance Computing (HPC) to 66%, smartphone revenue decreased 4% to 22%, IoT increased 4% to 5%, automotive increased 15% to 4%, and DCE increased 5% to 1%.
TSMC ended Q2 2026 with cash and marketable securities of 3.5 trillion NT (110 billion USD), with cash balance increasing by 99 billion NT to 3.1 trillion NT at quarter-end.
Cash generated from operations was about 783 billion NT, capital expenditures were 496 billion NT (15.7 billion USD), and cash dividends distributed were 156 billion NT in Q2 2026.
Gross margin in Q2 2026 was 67.7%, up 150 basis points sequentially, slightly ahead of guidance, driven by cost improvements and higher capacity utilization, partially offset by dilution from overseas fabs.
TSMC guided Q3 2026 revenue to be between 44.6 billion and 45.8 billion USD, representing a 12% sequential increase and 37% year-over-year increase at midpoint.
Q3 2026 gross margin is expected to be between 65% and 67%, with operating margin between 56% and 58%, anticipating a 1.7 percentage point gross margin decline due to steep ramp-up of two nanometer technology causing 3-4 percentage points dilution.
TSMC raised its full-year 2026 capital expenditure budget to between 60 and 64 billion USD, with 70-80% allocated to advanced process technologies, 10% to specialty technologies, and 10-20% to advanced packaging, testing, mask making, and others.
TSMC paid 467 billion NT in cash dividends in 2025, up 28.6% year over year, and expects to pay 818 NT cash dividend per share in 2026, up 33% year over year, with continued increases expected in 2027.
TSMC announced an additional 100 billion USD investment in Arizona to build several more semiconductor wafer fabs for two nanometer and below technologies and advanced packaging fabs, bringing total Arizona investment to 265 billion USD.
TSMC is building 13 leading edge and advanced packaging fabs in Taiwan over the next several years and will continue investing in Taiwan.
TSMC is adding three additional three nanometer fabs: one each in Taiwan, Arizona, and Japan, and converting five nanometer tools to support three nanometer capacity in Taiwan.
TSMC's mature node capacity is increasing, focusing on high value-added segments such as CMOS image sensors and automotive/industrial applications, while commodity areas show weaker demand.
A14 technology, representing the second generation of nanosheet transistors, is on track with volume production scheduled for 2028, offering 10-15% speed improvement or 25-30% power improvement over N2, with derivatives A13 and A12 planned for 2029.
TSMC expects full-year 2026 revenue growth to be slightly above 40% year over year in USD terms, supported by strong AI-related demand and multi-year megatrends in 5G, AI, and HPC.

STOCKNOW INSIGHTS

Continue with outlook and guidance.

OutlookGuidanceExecutive commentsQ&A highlights

StockNow uses AI to translate and summarize earnings calls. Accuracy and completeness are not guaranteed.

Transcript

Preview the first five paragraphs, organized by speaker.

Narration0:00

여러분, 안녕하십니까. TSMC 2026년 2분기 실적 컨퍼런스 및 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 저는 TSMC 투자자관계(IR) 디렉터 제프 수이며, 오늘 진행을 맡겠습니다. 오늘 행사는 TSMC 웹사이트(www.tsmc.com)를 통해 실시간 웹캐스트로 중계되고 있으며, 같은 곳에서 실적 발표 자료도 다운로드하실 수 있습니다. 컨퍼런스 콜로 참여하시는 분들께서는 현재 전화 회선이 청취 전용으로 설정되어 있습니다. 오늘 행사의 진행 순서는 다음과 같습니다. 먼저 TSMC 수석부사장 겸 CFO인 웬델 황 님이 2026년 2분기 운영 실적을 요약해 말씀드린 뒤, 2026년 3분기 가이던스를 안내드리겠습니다. 이후 황 님과 TSMC 이사회 의장 겸 CEO인 C.C. 웨이 박사께서 함께 회사의 핵심 메시지를 전달드리겠습니다. 이어서 질의응답 세션을 위해 현장과 전화 라인을 모두 개방하겠습니다.

Narration1:03

통상적으로 안내드리듯, 오늘 논의에는 미래예측진술이 포함될 수 있으며, 이는 중대한 위험과 불확실성의 영향을 받아 실제 결과가 해당 미래예측진술에 포함된 내용과 실질적으로 달라질 수 있습니다. 보도자료에 포함된 세이프 하버 고지사항을 참고해 주시기 바랍니다. 그럼 이제 TSMC CFO 웬델 황 님께 마이크를 넘겨 운영 요약과 당분기 가이던스를 말씀드리겠습니다.

Wendell HuangSenior Vice President and CFO1:32

감사합니다, 제프. 여러분, 안녕하십니까. 오늘 함께해 주셔서 감사합니다. 제 발표는 2026년 2분기 재무 하이라이트로 시작하겠습니다. 이어서 2026년 3분기 가이던스를 말씀드리겠습니다. 이제 기술별 매출로 넘어가겠습니다. 2나노 공정 기술은 2분기 웨이퍼 매출의 3%를 차지했습니다. 3나노, 5나노, 7나노는 각각 30%, 33%, 11%를 차지했습니다. 7나노 이하로 정의되는 첨단 기술은 웨이퍼 매출의 77%를 차지했습니다. 이제 플랫폼별 매출 기여도로 넘어가겠습니다. HPC는 전 분기 대비 20% 증가하여 2분기 매출의 66%를 차지했습니다. 스마트폰은 4% 감소하여 22%를 차지했습니다. IoT는 4% 증가하여 5%를 차지했습니다. 자동차는 15% 증가하여 4%를 차지했습니다. DCE는 5% 증가하여 1%를 차지했습니다. 이제 대차대조표로 넘어가겠습니다.

Wendell HuangSenior Vice President and CFO2:56

2분기 말 기준 현금 및 유가증권은 3조 5천억 대만달러, 미화 1,100억 달러였습니다. 부채 측면에서 유동부채는 전 분기 대비 1,440억 대만달러 증가했는데, 주로 매입채무가 580억 대만달러 증가하고, 미지급비용 및 기타가 480억 대만달러 증가한 데 따른 것입니다. 재무비율 기준으로 매출채권 회전일수는 3일 증가한 29일이었습니다. 재고자산 회전일수는 7일 증가한 87일이었으며, 이는 주로 N2 기술의 램프업에 따른 것입니다. 현금흐름과 설비투자(CapEx)와 관련해 2분기에는 영업활동으로 약 7,830억 대만달러의 현금을 창출했고, CapEx로 4,960억 대만달러를 집행했으며, 2025년 3분기 현금배당으로 1,560억 대만달러를 지급했습니다. 전반적으로 분기 말 현금 잔액은 990억 대만달러 증가한 3조 1천억 대만달러였습니다. 미달러 기준으로 2분기 설비투자(CapEx) 총액은 157억 달러였습니다.

Wendell HuangSenior Vice President and CFO4:22

재무 요약은 여기까지 말씀드렸습니다. 이제 당분기 가이던스로 넘어가겠습니다. 현재의 사업 전망을 바탕으로 3분기 매출은 446억 달러에서 458억 달러 사이가 될 것으로 예상하며, 이는 중간값 기준으로 전 분기 대비 12% 증가, 전년 동기 대비 37% 증가에 해당합니다. 미화 1달러당 32대만달러라는 환율 가정을 기준으로, 매출총이익률은 65%에서 67% 사이가 될 것으로 예상합니다. 영업이익률은 56%에서 58%입니다. 이상으로 재무 발표를 마치겠습니다. 이제 핵심 메시지로 넘어가겠습니다. 먼저 2026년 2분기와 2026년 3분기의 수익성에 대해 말씀드리겠습니다. 1분기 대비 2분기 매출총이익률은 전분기 대비 150bp 상승해 67.7%를 기록했으며, 당사 가이던스를 소폭 상회했습니다. 이는 주로 원가 개선 노력과 전반적인 설비 가동률이 소폭 높아진 데 기인했으며, 해외 팹에서 발생한 희석 효과가 일부 상쇄 요인으로 작용했습니다.

FULL TRANSCRIPT

Continue the full translated transcript in StockNow.

Keep exploring

Explore more earnings calls.

View earnings calendar